Cách đây đúng một tuần, chúng tôi đã có những thông tin chi tiết đầu tiên về chipset hàng đầu tiếp theo của Qualcomm – Snapdragon 888+ nhờ danh sách Geekbench. Hôm nay, chúng tôi nhận được tập hợp thông tin đầu tiên về người kế nhiệm thế hệ tiếp theo thực tế cho SD 888 thông qua người rò rỉ nổi tiếng Evan Blass , người đã chia sẻ bảng thông số kỹ thuật sơ bộ của SoC hàng đầu thế hệ tiếp theo trên Twitter của mình.
"SM8450 là hệ thống trên chip (SoC) cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm. Nó được tích hợp hệ thống Modem-RF Snapdragon X65 5G. Nó được sản xuất trên quy trình 4nm." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
– Evan Blass (@evleaks) ngày 3 tháng 6 năm 2021
SM8450 hoặc Waipio được biết đến trong nội bộ của nó sẽ được sản xuất trên quy trình 4nm và có modem Qualcomm X65 5G mới nhất, cung cấp tốc độ tải xuống không dây lên đến 10 Gbps so với 7,5Gbps trên modem X60 5G trong Snapdragon 888.
Ở những nơi khác, SoC thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với lõi Kryo 780. Mặt trước GPU được cho là sẽ được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730 nhưng chúng tôi không biết thêm chi tiết. Giao diện máy ảnh sẽ dựa trên Spectra 680 ISP hoàn toàn mới, hiện vẫn chưa được tiết lộ chi tiết.
Chip FastConnect 6900 của Qualcomm sẽ xử lý kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E. Rò rỉ cũng nêu chi tiết bộ xử lý video Adreno 665 mới và bộ xử lý màn hình Adreno 1195.
